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針對有關媒體報導日月光與高通及巴西政府,於今年3月8日簽署不具法律約束力的備忘錄(memorandum of understanding)在巴西當地設立半導體廠一事,各方將對相關內容及公司具體投資金額等事宜進行討論,並擬於達成共識後簽署正式合約,屆時將依法辦理相關公告。
工商時報今日報導,高通在併購半導體廠恩智浦(NXP)後,開始試著管理製造的部分,以因應日趨複雜的IC設計,去年底也與艾克爾(Amkor)合作,在上海外高橋設立測試廠。而與高通合作多年的日月光也計畫與高通合資設立封測廠,地點就選在巴嘉義縣溪口鄉銀行貸款 西。報導表示,巴西政府、日月光、高通三方已簽訂合作備忘錄,預計初期在巴西聖保羅州共同合資2億美元設廠。
市場傳出手機晶片龍頭高通攜手封測大廠日月光,擬在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠。有報導指出巴西政府、日月光、高通三方已簽訂合作備忘錄,預計初期共同合資2億美元設廠。日月光今(23)日表示還在討論階段,各方將對相關內容及公司具體投資金額等事項進行討論,屆時將依法公告。
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